PCBgogo

Electronic Project Engineer's Best Partner!

短納期の部品実装なら、PCBGOGOにお任せください!

PCBGOGOは、2016年より日本市場にて、高品質な部品実装のワンストップサービスを提供しています。プリント基板の製造から、
部品調達、部品実装、プログラム書き込み、動作検査まで、すべての工程を一貫してサポートします。特に、短納期での部品調達と実装は、弊社の強みです。

部品実装の主な生産プロセス

複数の生産ラインを運営し、24時間での特急実装を実現可能SMT表面実装の産能は1日あたり最大800万点、DIP挿入実装は50万点

20,000㎡の自社工場を所有し、21本のPCBAラインを完備。数百名の従業員が働いており、UL、ISO、IATF16949、ISO 13485、RoHSなどの認証を取得しています。
IATF UR ISO ROHS NPS
SMT表面実装

FR-4、メタル基板、FPC基板 片面・両面実装

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DIP

DIP挿入実装の産能:50万点/日

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PCB IC プログラミング

プログラムの書き込みは、書き込み機やオンライン書き込み機能を活用することで、簡単かつ効率的にプログラムコードをチップに書き込むことが可能です。

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テストと組立

PCBAテストでは、厳密な機能テスト、信頼性テスト、環境テストなどを通じて、製品の高品質と安定性を徹底的に検証します。

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基板製造 / 部品調達・点検
部品実装
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動作検査
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SMT部品実装 ·生産能力

ワンストップサービス—BOMリストをご提供いただくだけで、あとは全てお任せください!

通常納期
  • · 試作(50pcs以内):3日
  • · 試作(50pcs以内):3日
  • · 量産(≥500pcs):5-7日
実装種類
  • · 表面実装(SMD)
  • · 挿入部品実装(DIP)
産能
  • · SMT表面実装800万点/日
  • · DIP挿入実装は50万点/日
BGA部品の間隔
  • · 0.25mm以上
  • · 防水コーティング
板厚
  • · 3mm以内(試作の場合は制限無し)
受注量
  • · 1枚から受注
実装精度(100FP)
  • · 全工程実装精度0.035mm
部品調達サービス
  • · どんな部品でも、短納期で一括調
    達可能。代替案の提案も
実装可能な基板サイズ
  • · 小型基板のサイズ:45mm*45mm
    (このサイズ以下の場合は面付けが必要)
  • · 大型基板のサイズ:490mm*810mm
基板種類
  • · リジッド基板(FR-4、メタル基板)
  • · フレキシブル基板(FPC
  • · リジッドフレキ基板
  • · アルミ基板
部品パッケージ /BGAパッケージ
  • · 最小Inch制01005(0.4mm*0.2mm)
  • · BGA最小パット径0.14mm
  • · BGA最小ピッチ0.2mm。

製造設備

全ての生産は自社工場で実施しており、顧客が満足できる品質の確保に努めます。

最先端技術で高精度実装: 最新技術の設備を駆使し、精度の高い実装を実現。リフロー炉、ウェーブソルダリング、X線検査、AOIなど、品質を確保するための充実した設備が整っています。 経験豊かなエンジニアが確実 な納期で仕上げます。
自社工場で対応力UP:自社工場だからこそ、フレキシブルに生産を調整し、全てのお客様のご要望に迅速に対応します。大量生産、小ロット対応ともに、安定した品質でお届けします。